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技術(shù)背景：

集成電路目前是中國重點發(fā)展的項目，其中微波集成電路是無線通信，雷達(dá)和精確制導(dǎo)等軍用系統(tǒng)的核心器件,其設(shè)計技術(shù)、工藝技術(shù)、測試技術(shù)、質(zhì)量控制技術(shù)是支撐微波毫米波產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵。目前微波毫米波技術(shù)主要注意力都集中在設(shè)計和工藝加工技術(shù)的提升上，關(guān)于微波毫米波測試需求也在向高端化發(fā)展，隨著應(yīng)用市場的發(fā)展，用戶的要求越來越高，為保障裝配的成品率，要求對所有的各類芯片進(jìn)行100%測試，并提供測試數(shù)據(jù)。在高功率芯片領(lǐng)域，隨著電動汽車，高鐵，智能電網(wǎng)的發(fā)展，中國也需要改變核心元器件依靠進(jìn)口的局面。

對于毫米波段芯片，由于頻段的升高，裝配引起的寄生效應(yīng)使得常規(guī)裝配測量更無法準(zhǔn)確反映芯片的實際性能，而下針的一致性要求，也要求剔除手動的方法。而在高功率芯片領(lǐng)域，由于人身的安全因素，同樣采用手動下針的方法也非常的低效，而在更傳統(tǒng)的DC-CV測試，考慮到產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，避免人為因素的污染影響等諸因素是自動在片測試技術(shù)成為準(zhǔn)確測量和大規(guī)模生產(chǎn)的最佳選擇。同時自動在片測試技術(shù)也為質(zhì)量過程控制技術(shù)提供相應(yīng)的工藝流程中的測試數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的WAT測試，由于不滿足對化合物RF特性的需求，易捷測試提供基于自動RF校準(zhǔn)和參數(shù)提取的微波化合物WAT測試方案，可以實現(xiàn)化合物類微波芯片工藝的質(zhì)量流程控制。而對于高成本和低成品率的高端芯片，易捷測試同時提供全套的CP測試方案，隨著芯片產(chǎn)品使用需求的增加，智能制造中，測試技術(shù)已成為大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，傳統(tǒng)的基于探針臺手動測試，速度較低，可靠性、穩(wěn)定性差，人員依賴度高，不能做到無人值守。為了解決測試速度和精度問題，采用高精度的自動在片測試方法勢在必行。

基于自動探針臺，配合Keysight相關(guān)的測試儀表，現(xiàn)提供實現(xiàn)全自動的在片測試及系統(tǒng)管理的解決方案，除了高效的測試校準(zhǔn)技術(shù)，基于PC的全自動儀表測控和高精度的晶元和探針位置控制是核心關(guān)鍵。該系統(tǒng)的主要功能是對小信號和大功率器件進(jìn)行全自動在片測試，提高測試環(huán)境和測試動作的一致性，提高測試合格率；對探針扎針高度進(jìn)行精密的自動控制；對儀器進(jìn)行自動測試控制；對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行實時判斷和分析保存；進(jìn)行對應(yīng)的MAP圖管理、打點等常規(guī)以及特殊訂制操作；為設(shè)計、生產(chǎn)、測試部門提供及時完整的測試分析數(shù)據(jù)進(jìn)行質(zhì)量跟蹤反饋；為測試數(shù)據(jù)提供安全可靠的存儲和大數(shù)據(jù)分析。通過對wafer map圖的管理，我們可以將測試數(shù)據(jù)管理到die，并打通產(chǎn)線，將數(shù)據(jù)跟蹤到分選后的貼片環(huán)節(jié)。

特征與優(yōu)勢

高功率器件測試系統(tǒng)的采用了自動探針臺與 Keysight 功率器件分析儀B1505A 及示波器搭配組合，系統(tǒng)實現(xiàn)主要功能：

能夠?qū)崿F(xiàn)芯片級別高壓器件全片參數(shù)的提取及測量。
高壓芯片載入后自動實現(xiàn)上片功能并自動尋找水平，然后軟件通過控制針卡內(nèi)的氣壓來實現(xiàn)高壓測試打火問題。
通過顯微鏡圖像識別功能實現(xiàn)芯片DIE的尺寸測量并繪制成Map圖，同時Map可兼容不同尺寸的Chip方便后期3D空間位置定位。
單個器件測試時由于會施加0.6MPa氣壓，所以需要通過圖像識別判斷扎針位置高度并利用Z軸調(diào)整落差，實現(xiàn)所有芯片扎針的一致性。
通過B1505A測試器件在10KV下的IV特性，同時使用示波器捕捉器件的動態(tài)特性并與客戶設(shè)定的參數(shù)值進(jìn)行比對，將有問題的器件位置記錄下來。