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芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀
探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測(cè)試、I-V／C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域
焊接強(qiáng)度測(cè)試儀
市場(chǎng)領(lǐng)先，一流焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，成為用戶首選推拉力測(cè)試設(shè)備，已成為該行業(yè)事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。
檢測(cè)類別：焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點(diǎn)、凸塊、晶粒等剪切力。
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