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先進器件可靠性測試系統(tǒng)
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導體工藝可靠性驗證、封裝測試等領域
Scorpio-ART是模擬用在先進尖端的尖端測試系統(tǒng)。表演級和封裝級的CIH、BTI、TDDB和SILC模擬測試，可在同一平臺下進行測試。
| MOSFET HCI、NBTI和Fast-OTF可靠性驗證 Scorpio HCI/BTI 封裝級可靠性測試系統(tǒng)，配備符合JEDEC標準測試要求，可實現(xiàn)MOSFET HCI, NBTI和OTF，先進精確的可靠性驗證。 HCI/BTI 封裝級可靠性測試系統(tǒng)，支持最多至288 個DUTs 的并行測試。先進直接對接，確保了準確的數(shù)據(jù)，且可在任何時間在同一系統(tǒng)中進行多個實驗。 |
 | ART – GOI/TDDB 晶圓級 可靠性測試系統(tǒng) Scorpio GOI/TDDB可靠性測試系統(tǒng)提供符合JEDEC測試要求的先進氧化物可靠性分析。 GOI/TDDB晶圓級可靠性測試系統(tǒng)附加的Fast-VTDDB和多電壓級VSILC功能，允許連續(xù)應力偏置和短時間間隔的監(jiān)測，實現(xiàn)晶圓級應用的高分辨率的擊穿時間關系曲線。 |
 | Scorpio ART – GOI/TDDB 封裝級 可靠性測試系統(tǒng) 提供符合JEDEC測試要求的先進氧化物可靠性分析測試，可用在MOSFET和電容的VTDDB、VSILC和D/G應力分析。 GOI/TDDB封裝級可靠性測試系統(tǒng)完整配置，支持并行測試最多達288 個 DUTs。先進的直接對接確保了準確的數(shù)據(jù)，且可在任何時間 在一個系統(tǒng)中進行多個實驗。 符合JEDEC標準的測試 Fast-VTDDB和多電壓極VSILC功能 |
 | Scorpio ART GOI/TDDB 晶圓級可靠性測試系統(tǒng) 具有最高SMU要求的完整配置。 提供符合JEDEC測試要求的先進氧化物可靠性分析測試，可用在MOSFET和電容的VTDDB、VSILC和D/G應力分析。 |
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