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先進(jìn)電子遷移可靠性
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機(jī)|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗證、封裝測試等領(lǐng)域
Scorpio-AIR先進(jìn)互連可靠性測試系統(tǒng)，支持后端電子遷移分析，實現(xiàn)電子遷移、經(jīng)時電介質(zhì)擊穿（TDDB）等先進(jìn)的互連可靠性表征。
 | Scorpio AIR-DCEM 先進(jìn)電子遷移 封裝級可靠性測試系統(tǒng)支持納米級Cu/Low-K互連程序的可靠性表征。 符合JEDEC認(rèn)證方法，支持1.0uA到100mA且最高可達(dá)384 個DUT的并行測試，并在陶瓷涂層鋼基被測器件(DUT) 板上搭配安裝了易使用的400攝氏度高品質(zhì)ZIF插座與熱處理室進(jìn)行對接。 |
 | Scorpio AIR-DCEM晶圓級測試系統(tǒng)，可執(zhí)行高性能1 uA至100 mA銅互連電子遷移測試，和高達(dá)100V low-K IMD-TDDB表征。在300攝氏度的300 mm晶圓上，支持最高至16個彈性精密微探針座，每個最多達(dá)50個探針。 |
 | Scorpio AIR-DAEM 動態(tài)大電流 EM/IMD-TDDB測試系統(tǒng) 思達(dá)天蝎座AIR-DAEM 大電流 EM/IMD-TDDB測試系統(tǒng)適用3D ICs硅中介層、TSV和微突塊的先進(jìn)大電流互連電子遷移和高壓IMD-TDDB測試。 支持最高可達(dá)5A-dc的并行恒定大電流電子遷移測試，和最高可達(dá)200V的TDDB測試，以及可變頻率最高達(dá)25MHz的動態(tài)AC大電流2.5A burn-in。符合JEDEC的恒溫和SWEAT測試可確保每個DUT的先進(jìn)互聯(lián)可靠性。 |
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