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大功率探針臺|直流射頻晶圓級測試探針臺|全自動探針臺
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機(jī)|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測試等領(lǐng)域
TS3000-HP 和 TS3500-HP 是兩款全新的專用探針臺，用于在 -60°C 至 +300°C 的寬溫度范圍內(nèi)對晶圓上的大功率設(shè)備進(jìn)行特性分析，具有寬達(dá) 3kV（三同軸）/10kV（同軸）的電壓測量范圍和 600A 的電流測量范圍。這兩個系統(tǒng)都可以選擇對薄晶圓或 Taiko 晶圓進(jìn)行測試。
這兩個系統(tǒng)都采用了 MPI 的 ShielDEnvironment?技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超低噪聲測量。憑借 WaferWallet?，TS3500-HP 是滿足更高生產(chǎn)效率需求（高達(dá) 10 倍）以及處理全自動晶圓操作（例如 150 毫米碳化硅晶圓、200 毫米氮化鎵晶圓以及 300 毫米硅鍺晶圓）的理想選擇
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