深圳市易捷測(cè)試技術(shù)有限公司
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地址：深圳市福田區(qū)福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)C座1203室
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激光植球機(jī)
探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測(cè)試、I-V／C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域
功能:
1)可用于CSP、BGA、PCB、晶圓植球
2)支持3D封裝
特點(diǎn):
1)單點(diǎn)激光植球，無(wú)需額外回流，無(wú)需助焊劑
2)可支持錫球尺寸40um到760um
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