深圳市易捷測(cè)試技術(shù)有限公司
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地址:深圳市福田區(qū)福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)C座1203室
TMS/RMS/SPT半導(dǎo)體可靠性測(cè)試系統(tǒng)
探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿(mǎn)足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于:WAT/CP測(cè)試、I-V/C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試(硅光、CMOS,SPAD傳感器等)、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域
智能化參數(shù)測(cè)試平臺(tái),精確靈活的,機(jī)架堆棧硬件,適用于工程級(jí)的精準(zhǔn)驗(yàn)證量測(cè)
射手座射頻測(cè)量系統(tǒng) (Sagittarius-RMS)
成功應(yīng)用:
探針針尖的自動(dòng)校準(zhǔn)設(shè)置和測(cè)量 實(shí)現(xiàn)最可重復(fù)性與探針卡整合的校準(zhǔn) | 直流、射頻儀器校準(zhǔn)特性,應(yīng)用于測(cè)試程序或通過(guò)自動(dòng)校準(zhǔn)排程觸發(fā)。 |
通過(guò)已預(yù)先輸入具有結(jié)構(gòu)信息的阻抗標(biāo)準(zhǔn)基板 (ISS),與自動(dòng)探針站集成時(shí)執(zhí)行校準(zhǔn)測(cè)試。 | 阻抗標(biāo)準(zhǔn)基板 (ISS) 管理和結(jié)構(gòu)協(xié)調(diào)作動(dòng)功能, 防止意外導(dǎo)航到無(wú)效的校準(zhǔn)點(diǎn)。 |
基于價(jià)值的功能 高度靈活系統(tǒng)配置 (>350驅(qū)動(dòng)程序) 集中指揮控制的主從式體系結(jié)構(gòu) 異步并行測(cè)試系統(tǒng) (多達(dá)32臺(tái)測(cè)試儀) 動(dòng)態(tài)資源分配與智能交換 交互式,工程, 自動(dòng)化測(cè)試模式 靈活的用戶(hù)自定義決策的流量控制 算法編輯器與調(diào)試器 (C++與BASIC語(yǔ)言) 集成探針與矩陣控制 | 應(yīng)用程序庫(kù) 標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)的金屬氧化物半導(dǎo)體表征 SPICE參數(shù)測(cè)量(BSIM3/4) 晶圓封裝級(jí)可靠性 (ASTM/JEDEC) 功率器件特性程序庫(kù)套件 特殊:閃存、液晶TFT等。 |
成功應(yīng)用 自動(dòng)化 SPICE Golden Device測(cè)量 高速脈沖電流電壓器件偏置溫度不穩(wěn)定性表征 高壓器件可靠性試驗(yàn) 完整的晶圓級(jí)可靠性集成系統(tǒng) 跨部門(mén)和部門(mén)內(nèi)部系統(tǒng)管理的 服務(wù)器級(jí)集成 | 裝機(jī)數(shù)量 (>1000套) 所有頂尖芯片制造廠皆有安裝 單站點(diǎn)裝機(jī)數(shù)量 >100套 總可靠性裝機(jī)總數(shù) >400套 系統(tǒng)配置 >250種類(lèi)型 實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)和可靠性測(cè)試系統(tǒng) |
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