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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導體工藝可靠性驗證、封裝測試等領域
易捷測試提供領先的BGA/Socket植球設備以及高度定制的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
功能：
植球應用：BGA（Strip/單顆）、Socket
自動上下料，設備自動點膠植球
特點
視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能
柔性基板植球自動補償功能
產(chǎn)品邊緣植球能力
強大的視覺檢查功能，更高良率
提供設備功能、治具定制及服務
操作：
模板雙視圖定位系統(tǒng)
球修復系統(tǒng)
RFID 配比式管理系統(tǒng)
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