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半自動探針臺|8英寸高壓探針臺TS2000-DP
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機(jī)|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測試等領(lǐng)域
TS2000-DP - DarkBox高功率探針臺
探針卡和微型定位器 TS2000-DP可提供最高12倍的高壓（最高3 kV三軸或10 kV同軸）或4倍的多手指高電流，最高400 A MicroPositioners。許多單探頭，專用于防電弧高功率探頭卡的探頭卡座使該系統(tǒng)成為高功率設(shè)備特性測量的理想選擇。 防電弧技術(shù) 該系統(tǒng)配有ArcShield?，可防止卡盤和探針壓板之間發(fā)生任何可能的電弧。 防電弧探針卡具有在DUT周圍施加高壓的能力，并且可以使用帕申定律來防止焊盤之間產(chǎn)生電弧。專門設(shè)計(jì)的防電弧LiquidTray?只需將其放在高功率卡盤表面即可用于抑制電弧。晶圓可以安全地放置在托盤內(nèi)，以浸沒在液體中進(jìn)行無電弧高壓測試。MPI卡盤設(shè)計(jì)用于300°C時最高10 kV（同軸）。 儀器集成TS2000-DP可以配置各種儀器連接套件，其中包括必要的高壓/大電流探頭和電纜附件，以優(yōu)化連接至測試儀器，例如Keysight B15005（3 kV或10 kV），包括集成的模塊選擇器或吉時利2600-PCT-XB，包括集成的8020大功率接口面板。 |
設(shè)備簡介： 通過TS2000-DP，MPI提供了一個多功能且經(jīng)濟(jì)高效的探針臺，適用于20°C至300°C溫度范圍內(nèi)的晶圓上高功率器件測量，測量能力高達(dá)3 kV（三軸）/ 10 kV（同軸）和600 A（脈沖）。 |
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