深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
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GP6000全自動單芯片測試機(jī)
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機(jī)|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于:WAT/CP測試、I-V/C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試(硅光、CMOS,SPAD傳感器等)、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測試等領(lǐng)域
單die芯片全自動測試機(jī)具備多項(xiàng)卓越功能,其具備出色的單片自動上下料能力,支持多種選項(xiàng),包括藍(lán)膜、膜盒、華夫盒和可定制載具,以滿足不同需求。其雙chuck并行測試、Pad點(diǎn)三維精確測量、多探針智能校正對位以及自動測試與分選功能,使其成為裸片、異構(gòu)堆疊芯片和大功率載片類產(chǎn)品的批量自動探針測試的理想選擇。這一創(chuàng)新解決了客戶長期以來依賴人工操作和手動探針臺的痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了自動化、高效率的測試過程。同時(shí),這款設(shè)備也廣泛適用于表貼封裝器件,如QFN和BGA,提供了批量自動探針測試的完美解決方案。其獨(dú)特的高精度溫控系統(tǒng),為產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性提供了堅(jiān)實(shí)的保障。
傳統(tǒng)探針臺主要應(yīng)用于wafer測試,只有部分機(jī)型支持帶有藍(lán)膜的切割后芯片測試。然而,對于已經(jīng)切割并分選好的芯片進(jìn)行二次測試,特別是那些對背面接地要求極高的功放芯片而言,傳統(tǒng)方法無法勝任。切割后的單個(gè)芯片通常更小,難以處理,且當(dāng)數(shù)量眾多時(shí),難以準(zhǔn)確放置在測試設(shè)備上并保持方向一致。此外,測試切割后的小芯片通常需要高精度的測試設(shè)備,以確保準(zhǔn)確的測試結(jié)果。這還需要自動上料、激光定位、AOI識別等高級功能,以滿足各方面的需求。
圖2:使用GBITEST測試系統(tǒng)進(jìn)行單芯片自動測試
伴隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展,異構(gòu)堆疊后的單個(gè)芯片的測試同樣面臨著類似的挑戰(zhàn)。單芯片全自動測試機(jī)通過機(jī)械臂自動識別并上料至Chuck上,實(shí)現(xiàn)了PAD高度精確獨(dú)立對位,通過AOI識別并補(bǔ)償單芯片在二維坐標(biāo)上的誤差,最終通過電動探針座自動識別PAD技術(shù),實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)扎針。此外,設(shè)備的雙Chuck設(shè)計(jì)不僅有效提高了測試效率,還實(shí)現(xiàn)了等級分選和多重上料功能,切實(shí)解決了客戶的痛點(diǎn),為產(chǎn)品測試提供了全方位支持。