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減薄研磨機(jī)-PG3000RMX
探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測(cè)試、I-V／C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域
研磨機(jī)+CMP應(yīng)力釋放 通過批量生產(chǎn)15umt晶圓厚度的高直通處理，實(shí)現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。
為了生產(chǎn)所需厚度的晶圓，用保護(hù)帶覆蓋的圖案表面的晶圓的背面用研磨機(jī)精細(xì)完成 和拋光機(jī)。由于半導(dǎo)體晶圓的制造要求越來越 薄、越來越薄的晶圓，傳統(tǒng)的 研磨機(jī)不能滿足生產(chǎn)需求。 Accretech的PG系列可以拋光非常薄的晶片，并 且，通過附加RM，通過將其應(yīng)用到切割框架上來 卸載晶片。
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