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TS3500 和 TS3500-SE 在功能上等同于知名且成熟的 TS3000 和 TS3000-SE 300 mm 探針臺，通過配置獨特的 WaferWallet 或 WaferWallet??MAX 進(jìn)行升級，增加了全自動功能。 MPI 的解決方案通過以低于其他供應(yīng)商的半自動化產(chǎn)品的價格提供完全自動化來降低客戶的總體測試成本。

它結(jié)合了探針臺先進(jìn)技術(shù)，如PHC?，作為標(biāo)準(zhǔn)功能，mDrive?和/或VCE?可選或作為現(xiàn)場升級。

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IcefreeenVironment?

結(jié)合MPI IcefreeenVironment?TS3500 -IFE可以在-60°C至 +300°C的寬溫度范圍內(nèi)同時使用微尖和探測卡進(jìn)行測試。
該設(shè)計縮短了信號路徑，從而使探針站成為MMW和/或負(fù)載扣用應(yīng)用的理想選擇。

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Shieldenvironment?

MPI Shieldenvironment?是一個高性能的本地環(huán)境室，為超低噪聲，低電容測量值提供出色的EMI-和輕屏蔽測試環(huán)境。
易于與市場上最好的Emi-和Light Shifting一起重新配置，即MPI ShieldCap? - 很多小事情，這些事情在簡化日常操作方面會有所不同。

TS3500-SE_WaferWallet

Waferwallet?

在建模和新技術(shù)開發(fā)過程中設(shè)備表征的常見實踐是通過極為準(zhǔn)確的IV-CV，1/F，RF，MMW和負(fù)載PULL測量來從典型的少數(shù)晶片中提取數(shù)據(jù)。

MPI的Waferwallet?擴(kuò)展了TS3500系列自動化，而無需損害測量能力。 Waferwallet?設(shè)計有五個單獨的托盤用于手動，人體工程學(xué)負(fù)載為150、200或300 mm“建模”晶片?，F(xiàn)在可以在不同溫度下進(jìn)行多達(dá)五個相同的晶圓的完全自動化測試。

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冷熱晶圓的交換

在晶圓加載和卸載過程中，不再需要將Chuck返回環(huán)境。借助Waferwallet?，MPI通過荷載/卸載晶片的獨特能力提供寶貴的時間節(jié)省，而Chuck仍保持在任何測試溫度。

	WAFERWALLET?MAX MPI的Waferwallet?Max很容易升級，可以解決更快的市場需求，從而收集來自多個150或200或300 mm半標(biāo)準(zhǔn)盒式盒式盒子的數(shù)據(jù)。包括前對準(zhǔn)器和盒式盒式掃描儀，可選的頂部或底部晶圓ID讀取器以及全自動曝光控件的高級對齊技術(shù)，Waferwallet?max也可以作為全自動測量值的選項。		Waferwallet?Ultra MPI的Waferwallet?Ultra是負(fù)載端口，專為生產(chǎn)測試環(huán)境中所需的自動化材料處理系統(tǒng)（AMHS）而設(shè)計300毫米FOUP自動加載/卸載，尤其是在測試PIC（光子集成電路）設(shè)備時。與所有其他MPIWaferWallet?選項一樣，可以購買Waferwallet?Ultra，以新系統(tǒng)的方式購買，也可以作為簡單的字段升級到現(xiàn)有的TS3500系列系統(tǒng)，從而為客戶的現(xiàn)有系統(tǒng)增加了價值。 WAFERWALLET?ULTRA包括Foup晶圓掃描儀，預(yù)先對準(zhǔn)的晶圓，200mm盒式磁帶插件和可選的RF ID讀取器，可在AMHS上進(jìn)行自動識別。
	測試自動化簡單且具有成本效益的手動墊子內(nèi)晶片對齊方式通過Notch指示燈使初始晶圓加載快速可靠。取決于操作方法，其他選項包括TS3500-SE上的晶圓前一致性，ID讀取器或PTPA功能，是增加自動化水平的其他功能。		Celadon的Indexer? 來自Celadon的專利索引?是該行業(yè)的第一個自動變量，最多5個探測卡更換器。與Waferwallet?（最多5個Wafers）或Waferwallet?max（最多25晶片）的組合提供了無與倫比的靈活性和自動化，用于高級設(shè)備建模和晶圓級別的可靠性測量。在任何品種和配置上，都可以使用Advanced Cantilever?技術(shù)支持多達(dá)五個VC20? 卡更換在幾秒鐘內(nèi)完成完全可編程和Sentio?集成與TS3500系列上的離軸探測器對pad對準(zhǔn)（PTPA）兼容測試了成千上萬的觸地得分

Sentio?儀表板

MPI的Sentio?3.0軟件套件，具有高級GUI設(shè)計的基于革命性的專利技術(shù)：

多點觸摸，直觀的操作
單窗口GUI，就像常見的移動設(shè)備一樣
簡化導(dǎo)航的系統(tǒng)狀態(tài)的儀表板視圖
智能，可預(yù)測的運營指導(dǎo)
探測站一生的免費升級

借助Waferwallet?Dashboard的簡單視圖，操作員可以識別已加載或空托盤，晶圓直徑
（150或200或300毫米），扁平/缺口方向，晶圓ID（如果適用），測試的晶片狀百分比等等。

	WAFERWALLET?MAX MPI的Waferwallet?Max很容易升級，可以解決更快的市場需求，從而收集來自多個150或200或300 mm半標(biāo)準(zhǔn)盒式盒式盒子的數(shù)據(jù)。包括前對準(zhǔn)器和盒式盒式掃描儀，可選的頂部或底部晶圓ID讀取器以及全自動曝光控件的高級對齊技術(shù)，Waferwallet?max也可以作為全自動測量值的選項。		Waferwallet?Ultra MPI的Waferwallet?Ultra是負(fù)載端口，專為生產(chǎn)測試環(huán)境中所需的自動化材料處理系統(tǒng)（AMHS）而設(shè)計300毫米FOUP自動加載/卸載，尤其是在測試PIC（光子集成電路）設(shè)備時。與所有其他MPIWaferWallet?選項一樣，可以購買Waferwallet?Ultra，以新系統(tǒng)的方式購買，也可以作為簡單的字段升級到現(xiàn)有的TS3500系列系統(tǒng)，從而為客戶的現(xiàn)有系統(tǒng)增加了價值。 WAFERWALLET?ULTRA包括Foup晶圓掃描儀，預(yù)先對準(zhǔn)的晶圓，200mm盒式磁帶插件和可選的RF ID讀取器，可在AMHS上進(jìn)行自動識別。
	測試自動化簡單且具有成本效益的手動墊子內(nèi)晶片對齊方式通過Notch指示燈使初始晶圓加載快速可靠。取決于操作方法，其他選項包括TS3500-SE上的晶圓前一致性，ID讀取器或PTPA功能，是增加自動化水平的其他功能。		Celadon的Indexer? 來自Celadon的專利索引?是該行業(yè)的第一個自動變量，最多5個探測卡更換器。與Waferwallet?（最多5個Wafers）或Waferwallet?max（最多25晶片）的組合提供了無與倫比的靈活性和自動化，用于高級設(shè)備建模和晶圓級別的可靠性測量。在任何品種和配置上，都可以使用Advanced Cantilever?技術(shù)支持多達(dá)五個VC20? 卡更換在幾秒鐘內(nèi)完成完全可編程和Sentio?集成與TS3500系列上的離軸探測器對pad對準(zhǔn)（PTPA）兼容測試了成千上萬的觸地得分