深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
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先進(jìn)電子遷移可靠性
Scorpio-AIR先進(jìn)互連可靠性測試系統(tǒng),支持后端電子遷移分析,實現(xiàn)電子遷移、經(jīng)時電介質(zhì)擊穿(T...
HCI/BTI/TDDB/DCEM 封裝級可靠性測試系統(tǒng)
Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封裝級可靠性測試系統(tǒng),涵蓋符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的測試要求,如...
DCEM 封裝級可靠性測試系統(tǒng)
DCEM 封裝級可靠性測試系統(tǒng)
DCEM 晶圓級可靠性測試系統(tǒng)
AIR-DCEM晶圓級測試系統(tǒng),支持納米級Cu/Low-K互連程序的可靠性表征。
TMS/RMS/SPT半導(dǎo)體可靠性測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體可靠性測試系統(tǒng),TMS/RMS/SPT智能化測試平臺。智能化參數(shù)測試平臺,精確靈活的,機架堆棧...
hiVIP HCE/TDDB 封裝級可靠性測試系統(tǒng)
hiVIP HCE/TDDB 封裝級可靠性測試系統(tǒng)
全功能可靠性測試系統(tǒng)
STAR全功能測試系統(tǒng)滿足行業(yè)的可靠性測試需求,包括熱載子注入(HCI)、偏壓溫度不穩(wěn)定性(BTI)...
先進(jìn)器件可靠性測試系統(tǒng)
模擬用在先進(jìn)尖端的尖端測試系統(tǒng)。晶圓級和封裝級的CIH、BTI、TDDB和SILC模擬測試,可在同一...
HCI/BTI封裝級可靠性測試儀
STAr Scorpio HCI/BTI 封裝級可靠性測試儀符合 JEDEC 的測試要求,可進(jìn)行先進(jìn)...