產(chǎn)品概要：低噪聲、低漏電、配備屏蔽環(huán)境

MPI TS200-SE手動(dòng)探針測試系統(tǒng)具有很強(qiáng)的功能。具有高度可重復(fù)性（1μm）的壓板提升設(shè)計(jì)，具有用于安全，接觸，分離（300μm）和加載（3mm）的三個(gè)離散位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞，同時(shí)提供直觀的控制，準(zhǔn)確的觸點(diǎn)定位和安全設(shè)置，附加的Probe Hover Control?具有懸停高度（50、100或150 μm），可輕松方便地將探頭與Chuck對(duì)齊。

基本信息：

TS200-ShielDEnvironment?(TS200-SE)8英寸探針臺(tái)可提供高級(jí)EMI / RFI /不透光屏蔽，超低噪聲，低泄漏測量功能。

1、適用于多種晶圓量測應(yīng)用，如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級(jí)可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)

2、ShielDEnvironment? 屏蔽環(huán)境，專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計(jì)的精密量測環(huán)境

3、支援飛安級(jí)低漏電量量測

4、溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C

技術(shù)優(yōu)勢：

ShielDEnvironment?

ShielDEnvironment?是一個(gè)高性能的屏蔽系統(tǒng)，可為超低噪聲，低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環(huán)境。

ShielDCap?

ShielDEnvironment?的一個(gè)完全可配置的部分，它允許多達(dá) 4個(gè)端口的RF或多達(dá)8個(gè)端口的DC / Kelvin等多種組合測試；MPI ShielDCap?便于屏蔽，易于多種搭配，在簡化日常操作方面發(fā)揮了重要作用；完整的ShielDCap?可以很容易地用EMI屏蔽版本的探針卡支架替換。

空氣軸承

獨(dú)特的氣墊載物臺(tái)設(shè)計(jì)，具有簡單的單手冰球控制，為快速的XY導(dǎo)航和晶圓裝載提供了操作的便利性，同時(shí)又具有額外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺機(jī)芯，不影響精確定位能力。

獨(dú)特的卡盤Z調(diào)整

TS200-SE除空氣軸承XY工作臺(tái)外還包括5mm的Z吸盤調(diào)整(μm分辨率)，可實(shí)現(xiàn)精確的接觸/超程控制或探針卡跌落尖端校正，1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋。另外20毫米氣動(dòng)抬升搭配提供了簡便的快速升降功能。

多種卡盤選項(xiàng)

TS200-SE可提供多種卡盤選件， 以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用要求：同軸，三軸或射頻、高功率等，RF卡盤獨(dú)特帶有兩個(gè)由陶瓷材料制成的輔助卡盤，用于精確的射頻校準(zhǔn);-60°C至300°C的多種ERS AirCool卡盤。

溫度控制集成

晶圓裝載門可以在15°C以下的任何溫度下鎖定，此獨(dú)特功能使TS200-SE成為市場上安全的手動(dòng)探針臺(tái)，此外，溫控系統(tǒng)可以通過集成式的觸摸屏來操作，該觸摸屏放置在操作員面前的便利位置，以實(shí)現(xiàn)快速，操作和即時(shí)的反饋。

ERS獨(dú)特的AC3冷卻技術(shù)

該探針臺(tái)系統(tǒng)均采用ERS的AC3冷卻技術(shù)及其空氣管理系統(tǒng)，可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment?，可減少多達(dá)30%至50%的干燥空氣消耗。

多種光學(xué)選項(xiàng)

其光學(xué)器件可以選擇單筒顯微鏡SuperZoom?SZ10，高達(dá)12倍光學(xué)變焦的MegaZoom?MZ12或超過42毫米工作距離的EeyZoom?EZ10 ——其具有人體工程學(xué)20倍目鏡的10倍光學(xué)變焦系統(tǒng)，90mm工作距離和低至2um以下的光學(xué)分辨率。

應(yīng)用方向：

應(yīng)用于多種晶圓量測應(yīng)用，如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級(jí)可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)。