深圳市易捷測(cè)試技術(shù)有限公司
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芯片多功能分選機(jī)
探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測(cè)試、I-V／C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺(jué)2D檢測(cè)，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
1.豐富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高價(jià)值特種芯片分選經(jīng)驗(yàn)
2.可針對(duì)大薄芯片分選進(jìn)行特殊定制優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保分選萬(wàn)無(wú)一失
3.具備視覺(jué)缺陷檢測(cè)
4.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、支持SECS/GEM協(xié)議
Auto Optical Inspection Supoort 附加AOI功能，自動(dòng)檢測(cè)芯片崩邊，缺角、臟污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片（InGaAs，InP，GaN，etc）和長(zhǎng)芯片（寬：長(zhǎng)=1：7）取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多種載具（藍(lán)膜、芯片盒等）確保芯片分選精準(zhǔn)高效 |
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