深圳市易捷測(cè)試技術(shù)有限公司
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電話:0755-83698930
郵箱:dongni.zhang@gbit.net.cn
地址:深圳市福田區(qū)福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)C座1203室
減薄研磨機(jī)-PG3000RMX
研磨機(jī)+CMP應(yīng)力釋放 通過(guò)批量生產(chǎn)15umt晶圓厚度的高直通處理
晶圓切割機(jī)SS20
高剛性結(jié)構(gòu),節(jié)省占地面積的8英寸切割機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)大尺寸工件的切割。
半導(dǎo)體切割機(jī)-AD2000TS/晶圓切割機(jī)|東京精密切割機(jī)
運(yùn)用本社獨(dú)特的核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)了非常小的占地面積。芯片激光切割機(jī),砂輪切割機(jī)
全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300
wafer-wafer,wafer-tray,tray-wafer,tray to tray
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_
應(yīng)用wafer to tray
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus
功能挑片應(yīng)用:wafer to tray手動(dòng)上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)...
全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800
應(yīng)用:wafer to tray
激光植球機(jī)
進(jìn)口激光植球機(jī)
半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600
半自動(dòng)BGA/Socket 植球機(jī)
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus
易捷測(cè)試提供領(lǐng)先的BGA、Socket植球設(shè)備
全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī) MIZAR BM-4500
全國(guó)領(lǐng)先的BGA/SOCKET植球機(jī)
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700
貼片應(yīng)用:倒裝焊特點(diǎn):
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
高精度半自動(dòng)倒裝貼片機(jī)。
多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000
芯片貼裝|固晶(Die Attach/Die Bonding)
手動(dòng)鍵合機(jī)
手動(dòng)鍵合機(jī)
多功能模塊裝片機(jī)
高精度的混合多芯片貼裝,適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)
芯片多功能分選機(jī)
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選,切換更靈活。支持芯片視覺(jué)2D檢測(cè),焊頭恒力控制,芯片分選...
清洗機(jī)
美國(guó)進(jìn)口NORSON AP-1000德國(guó)進(jìn)口等離子清洗機(jī)