深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
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電話：0755-83698930
郵箱：dongni.zhang@gbit.net.cn
地址：深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場C座1203室
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全自動芯片挑片分選機 WBS-300
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗證、封裝測試等領(lǐng)域
功能：
挑片應(yīng)用：wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer，tray to tray 之間的挑片。
自動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片。
特點：
多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式
視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
Bond Force Control
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
Options：
2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm
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