深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
聯(lián)系我們
深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
電話：0755-83698930
郵箱：dongni.zhang@gbit.net.cn
地址：深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場C座1203室
關(guān)注我們
深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
電話：0755-83698930
郵箱：dongni.zhang@gbit.net.cn
地址：深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場C座1203室
東京精密ACCRETCH減薄研磨機-PG3000RMX
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗證、封裝測試等領(lǐng)域
研磨機+CMP應(yīng)力釋放 通過批量生產(chǎn)15umt晶圓厚度的高直通處理，實現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。
為了生產(chǎn)所需厚度的晶圓，用保護帶覆蓋的圖案表面的晶圓的背面用研磨機精細完成 和拋光機。由于半導(dǎo)體晶圓的制造要求越來越 薄、越來越薄的晶圓，傳統(tǒng)的 研磨機不能滿足生產(chǎn)需求。 Accretech的PG系列可以拋光非常薄的晶片，并 且，通過附加RM，通過將其應(yīng)用到切割框架上來 卸載晶片。
深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
地址：深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場C座1203室
郵箱：dongni.zhang@gbit.net.cn
電話：0755-83698930