深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
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電話：0755-83698930
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地址：深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場C座1203室
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描述：
為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中晶圓級微球植球后的射頻測試越發(fā)重要，傳統(tǒng)的懸臂探針、垂直探針、MEMS探針等技術(shù)對微球頂部均有不小程度的傷害，且伴隨產(chǎn)品頻率越高探針損耗越大、射頻特性無法校準(zhǔn)等問題。易捷推出了全自動(dòng)/半自動(dòng)(需配置PDPA)晶圓級三維異構(gòu)Wafer植球后的高頻測試方案，可以高效、可靠地解決客戶的問題，通過獨(dú)有的校準(zhǔn)控制程序，讓數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)、可靠，且可追溯。
探針與球接觸
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