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超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700
探針臺|全自動(dòng)探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺|手動(dòng)探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機(jī)|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測試、I-V／C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測試等領(lǐng)域
功能：貼片應(yīng)用：倒裝焊 特點(diǎn)： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized. ? Supports ultrasonic bonding by exchanging tools ? Available process: ACF、ACP、NCF、NCP、Au-Sn (Eutectic),Au-Au (Ultrasonic),Solder Standard Item & Optional Items [Standard Items] ? Flip chip unit ? Constant heat stage ? ATC（Automatic ceramic tool change) ? Calibration ? Process management(logger/export to another PC) ? Automatic leveling mechanism ? ID Reading ＜Optional Items＞ ? Eutectic head ( No heating) ? Eutectic purge jig ? Eutectic stage (52mm pulse heater) ? Transfer function( Flux, Paste) ? Dispenser unit (except dispenser) ? Die bonding ? Chip imaging camera ? Gel pack ? Ultrasonic bonding |
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