深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
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高端場掃描電鏡
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于:WAT/CP測試、I-V/C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試(硅光、CMOS,SPAD傳感器等)、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗證、封裝測試等領(lǐng)域
擁有高品質(zhì)成像和先進(jìn)分析功能的場發(fā)射掃描電子顯微鏡 Sigma 系列
Sigma 系列產(chǎn)品將場發(fā)射掃描電子顯微鏡技術(shù)與良好的用戶體驗緊密地 結(jié)合在一起
利用 Sigma 直觀的 4 步工作流程,可輕松實現(xiàn)構(gòu)建成像和分析程序,提高工 作效率。您可以在更短的時間內(nèi)采集到更多數(shù)據(jù)。Sigma 可以搭載多種探測器, 以滿足不同應(yīng)用需求:顆粒物、表面結(jié)構(gòu)、納米結(jié)構(gòu)、薄膜、涂層及多層膜等樣品成像。
Sigma 300 具有非常高的性價比;
Sigma 500 因其出色的 EDS 幾何學(xué)設(shè)計,擁有出眾的分析性能。
在單個探測器中獲取形貌和成分襯度信息。使用 aBSD 在 5 kV 和高真空條件下對太陽能電池成像,左:成分襯度模式,右: 形貌模式。 | 高效直觀的 Sigma 4 步工作流程 | 先進(jìn)的 EDS 幾何學(xué)設(shè)計加速了 X 射線的分析。 |