深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
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電話:0755-83698930
郵箱:dongni.zhang@gbit.net.cn
地址:深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場C座1203室
EMMI微光顯微鏡|EMMI微光顯微成像系統(tǒng)
探針臺|全自動探針臺|硅光晶圓測試系統(tǒng)|半自動探針臺|手動探針臺|國產(chǎn)探針臺|Hanwa ESD/ TLP測試儀|CDM測試機|晶圓級ESD測試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測試設(shè)備、滿足實驗室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于:WAT/CP測試、I-V/C-V測試、RF/mmW測試、高壓/大電流測試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測試、光電器件測試(硅光、CMOS,SPAD傳感器等)、晶圓級失效分析、芯片ESD測試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗證、封裝測試等領(lǐng)域
EMMI(Electron - Beam - Induced Current Microscopy)失效分析測試系統(tǒng)(主要用于半導(dǎo)體器件和集成電路的失效分析)。
基于實驗室的獨立直立分析顯微鏡系統(tǒng)
產(chǎn)品簡介:
GBIT-EMMI-S1100,是一款卓越的微光顯微成像系統(tǒng),通過使用探測器探測電路發(fā)出的微光子和激光刺激引起回路電信號變化來定位電路的失效點并通過圖像的方式呈現(xiàn)出來。
通過NIR紅外線偏光顯微鏡對芯片進(jìn)行BACK SIDE穿透分析
正面及背面光子發(fā)光偵測功能
滿足Si CMOS,GaAs pHEMT、等失效芯片的漏電檢測。
功能特點:
用于晶圓,晶圓零件和封裝設(shè)備的背面和前邊分析
超穩(wěn)定系統(tǒng)兼容用于探測FIB墊的系統(tǒng)
與第三方探測站,探測卡和操縱器兼容
高分辨率階段,可重復(fù)性0.5μm
平面折射固體浸入式透鏡(ARSIL)選項,目前正在探測3NM節(jié)點
CAD接口選項
技術(shù)包括:激光正時探針(LTP),具有最佳靈敏度的掃描光學(xué)顯微鏡(SOM)(靜態(tài):Tiva,Obirch,動態(tài):Lada,SDL)
具有各種選擇的光子發(fā)射顯微鏡(PEM):(InGaAs或SI-CCD相機;帶有INSB攝像機的熱顯微鏡(THM)