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全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800
探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測(cè)試、I-V／C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域
| 功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 自動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片 特點(diǎn) 全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌 Bond Force Control 支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù) Options 2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片 Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm RCID識(shí)別功能 |
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