日本 HANWA ESD（靜電放電）測(cè)試是在半導(dǎo)體可靠性測(cè)試期間進(jìn)行的。ESD測(cè)試對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量保證都是必不可少的。
現(xiàn)在可以對(duì)封裝和晶圓進(jìn)行 ESD 測(cè)試！
HED-W5000M 晶圓ESD測(cè)試機(jī)
l 價(jià)格適中的多功能手動(dòng)晶圓級(jí)測(cè)試儀。
l 專用軟件可用于泄漏測(cè)量和判斷。
l 適用于大多數(shù)類型的手動(dòng)探針臺(tái)。
功能特點(diǎn)：
1. 可顯示真實(shí)設(shè)備的 ESD 波形 2. 可在放電后自動(dòng)對(duì) V/I 測(cè)量值進(jìn)行破壞性評(píng)估，性價(jià)比極高。 3. 執(zhí)行 HBM/MM 電暈（符合 JEDEC/ESDA/JEITA）。 4. 用兩根針連接任何設(shè)備，如晶圓。 5. 可在客戶的手動(dòng) PROBER 上安裝斬波裝置。 6. 包裝設(shè)備的測(cè)試結(jié)果一目了然。 |
操作屏顯示案例：
Wafer ESD 測(cè)試機(jī)系列
Wafer ESD 測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品系列
此設(shè)備是可以在Wafer level上進(jìn)行HBM,MM測(cè)試的設(shè)備
| 產(chǎn)品名/型號(hào) | 設(shè)備說(shuō)明 |
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 HED-W5100D | 全自動(dòng) Wafer ESD測(cè)試機(jī)從LED到系統(tǒng)LSI的大口徑Wafer，可適用于HBM和MM的放電
ESD印加后，可根據(jù)漏電流測(cè)試判斷pass/fail
并且可以與ESD測(cè)試有關(guān)聯(lián)性的TLP測(cè)試設(shè)備進(jìn)行組合測(cè)試
對(duì)ESD測(cè)試中發(fā)生問題的器件，能有效取得保護(hù)電路中的工作參數(shù)
是滿足日本、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性設(shè)備。（滿足JEITA/ESDA/JEDEC規(guī)格）
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 HED-W5000M | 高性能半自動(dòng)Wafer level ESD測(cè)試機(jī)通過(guò)操作探針座，可以輕松地決定兩個(gè)管腳之間的位置
在印加脈沖后，可以通過(guò)漏電流測(cè)試判斷pass/fail。
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 HED-W5000M-SP0 | Low Cost Wafer ESD Tester低成本、高性能
可通過(guò)開放控制軟件構(gòu)建廣泛應(yīng)用程序
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 HED-W5000M-WFC | Wafer level ESD測(cè)試機(jī)在對(duì)集成電路中保護(hù)電路工作參數(shù)的收集與分析上，雖然TLP測(cè)試機(jī)起到了很大的作用，但是在半導(dǎo)體制程細(xì)微化的發(fā)展中， 為了提高對(duì)ESD的抵抗性，保護(hù)電路需要更快的研發(fā)速度
HED-W5000M-WFC測(cè)試機(jī)，因其可以觀測(cè)到被印加到器件上的實(shí)際的ESD波形，所以有助于收集、分析保護(hù)電路參數(shù)以及縮短研發(fā)速度
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