Shenzhen GBIT Testing Technology Co., Ltd
技術(shù)背景：
集成電路目前是中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的項(xiàng)目，其中微波集成電路是無(wú)線通信，雷達(dá)和精確制導(dǎo)等軍用系統(tǒng)的核心器件,其設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、質(zhì)量控制技術(shù)是支撐微波毫米波產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵。目前微波毫米波技術(shù)主要注意力都集中在設(shè)計(jì)和工藝加工技術(shù)的提升上，關(guān)于微波毫米波測(cè)試需求也在向高端化發(fā)展，隨著應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，用戶的要求越來(lái)越高，為保障裝配的成品率，要求對(duì)所有的各類芯片進(jìn)行100%測(cè)試，并提供測(cè)試數(shù)據(jù)。在高功率芯片領(lǐng)域，隨著電動(dòng)汽車，高鐵，智能電網(wǎng)的發(fā)展，中國(guó)也需要改變核心元器件依靠進(jìn)口的局面。
對(duì)于毫米波段芯片，由于頻段的升高，裝配引起的寄生效應(yīng)使得常規(guī)裝配測(cè)量更無(wú)法準(zhǔn)確反映芯片的實(shí)際性能，而下針的一致性要求，也要求剔除手動(dòng)的方法。而在高功率芯片領(lǐng)域，由于人身的安全因素，同樣采用手動(dòng)下針的方法也非常的低效，而在更傳統(tǒng)的DC-CV測(cè)試，考慮到產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，避免人為因素的污染影響等諸因素是自動(dòng)在片測(cè)試技術(shù)成為準(zhǔn)確測(cè)量和大規(guī)模生產(chǎn)的最佳選擇。同時(shí)自動(dòng)在片測(cè)試技術(shù)也為質(zhì)量過(guò)程控制技術(shù)提供相應(yīng)的工藝流程中的測(cè)試數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的WAT測(cè)試，由于不滿足對(duì)化合物RF特性的需求，易捷測(cè)試提供基于自動(dòng)RF校準(zhǔn)和參數(shù)提取的微波化合物WAT測(cè)試方案，可以實(shí)現(xiàn)化合物類微波芯片工藝的質(zhì)量流程控制。而對(duì)于高成本和低成品率的高端芯片，易捷測(cè)試同時(shí)提供全套的CP測(cè)試方案，隨著芯片產(chǎn)品使用需求的增加，智能制造中，測(cè)試技術(shù)已成為大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，傳統(tǒng)的基于探針臺(tái)手動(dòng)測(cè)試，速度較低，可靠性、穩(wěn)定性差，人員依賴度高，不能做到無(wú)人值守。為了解決測(cè)試速度和精度問(wèn)題，采用高精度的自動(dòng)在片測(cè)試方法勢(shì)在必行。
基于自動(dòng)探針臺(tái)，配合Keysight相關(guān)的測(cè)試儀表，現(xiàn)提供實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的在片測(cè)試及系統(tǒng)管理的解決方案，除了高效的測(cè)試校準(zhǔn)技術(shù)，基于PC的全自動(dòng)儀表測(cè)控和高精度的晶元和探針位置控制是核心關(guān)鍵。該系統(tǒng)的主要功能是對(duì)小信號(hào)和大功率器件進(jìn)行全自動(dòng)在片測(cè)試，提高測(cè)試環(huán)境和測(cè)試動(dòng)作的一致性，提高測(cè)試合格率；對(duì)探針扎針高度進(jìn)行精密的自動(dòng)控制；對(duì)儀器進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試控制；對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)判斷和分析保存；進(jìn)行對(duì)應(yīng)的MAP圖管理、打點(diǎn)等常規(guī)以及特殊訂制操作；為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試部門提供及時(shí)完整的測(cè)試分析數(shù)據(jù)進(jìn)行質(zhì)量跟蹤反饋；為測(cè)試數(shù)據(jù)提供安全可靠的存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)分析。通過(guò)對(duì)wafer map圖的管理，我們可以將測(cè)試數(shù)據(jù)管理到die，并打通產(chǎn)線，將數(shù)據(jù)跟蹤到分選后的貼片環(huán)節(jié)。
特征與優(yōu)勢(shì)
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高功率器件測(cè)試系統(tǒng)的采用了自動(dòng)探針臺(tái)與 Keysight 功率器件分析儀B1505A 及示波器搭配組合，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)主要功能：
能夠?qū)崿F(xiàn)芯片級(jí)別高壓器件全片參數(shù)的提取及測(cè)量。
高壓芯片載入后自動(dòng)實(shí)現(xiàn)上片功能并自動(dòng)尋找水平，然后軟件通過(guò)控制針卡內(nèi)的氣壓來(lái)實(shí)現(xiàn)高壓測(cè)試打火問(wèn)題。
通過(guò)顯微鏡圖像識(shí)別功能實(shí)現(xiàn)芯片DIE的尺寸測(cè)量并繪制成Map圖，同時(shí)Map可兼容不同尺寸的Chip方便后期3D空間位置定位。
單個(gè)器件測(cè)試時(shí)由于會(huì)施加0.6MPa氣壓，所以需要通過(guò)圖像識(shí)別判斷扎針位置高度并利用Z軸調(diào)整落差，實(shí)現(xiàn)所有芯片扎針的一致性。
通過(guò)B1505A測(cè)試器件在10KV下的IV特性，同時(shí)使用示波器捕捉器件的動(dòng)態(tài)特性并與客戶設(shè)定的參數(shù)值進(jìn)行比對(duì)，將有問(wèn)題的器件位置記錄下來(lái)。
