Shenzhen GBIT Testing Technology Co., Ltd
GBITEST自主研發(fā)平臺化系統(tǒng)軟件通過 LAN、PXI及GPIB 線纜多種方式進行對測試儀表、探針臺及服務器的雙拓撲架構控制；該測試軟件真正意義上實現(xiàn)快速、簡潔的自動化PA晶圓級測試，并幫助工程師降低晶圓級測量系統(tǒng)操作的復雜性。同時結(jié)合多個FAB的工程師操作習慣優(yōu)化UI，可以快速設定和執(zhí)行測試計劃，提供出色的數(shù)據(jù)處理和顯示功能，以便分析測量數(shù)據(jù)。軟件還預留了可擴展接 口，為將來進行測試功能擴展提供了方便。
功率放大器（ PA， Power Amplifier） ， 是各種無線發(fā)射機的重要組成部分， 是射頻前端最主要的器件之一。將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號功率放大， 以輸出到天線上輻射出去。PA的性能直接決定了無線終端的通訊距離、 信號質(zhì)量和待機時間， 也是射頻前端功耗最大的器件。
根據(jù)QYR Electronics Research 數(shù)據(jù)， 2011-2018 年， 全球射頻功率放大器的市場規(guī)模從25.33億美元增長至31.05億美元， 年均復合增長率2.95%；預計至2023年， 市場規(guī)模將達35.71億美元。PA市場整體增速較其他射頻前端芯片增速低， 主要是因為高端4G和5G PA市場將保持增長， 但是2G/3G PA市場將會逐步衰退。2020~2025年全球手機射頻前端將從185億增長到258億美元，CAGR +7%，5G是最主要驅(qū)動力：1） 5G（Sub 6GHz）：四大技術驅(qū)動ASP從4G的$17增長到$25；2）毫米波：新增ASP $18的AiP天線模組。除此之外。WiFi6亦驅(qū)動手機WiFi射頻器件市場規(guī)模從2020年$25億增長到$34億。模塊化：5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權衡下，未來幾年中低端機依然會采用大量分立器件，模組與分立器件市場規(guī)模皆有增長。
圖1，射頻前端是智能手機里的核心器件之一，主要由四大模塊組成：功率放大器（PA）、開關、濾波器和低噪聲放大器（LNA）
近幾十年來,無線通信技術的飛速發(fā)展，射頻和微波電路不僅促使軍事領域大步邁向現(xiàn)代化，更在諸多領域都得到了廣泛的應用，極大程度地提高了人們的生活水平，可以說它已經(jīng)成為我們工作和生活中不可或缺的工具。在所有射頻和微波系統(tǒng)中幾乎都要用到放大器，放大器也是通信、雷達和衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)中必不可少的單元，因此應用非常廣泛。
通信系統(tǒng)的關鍵組成部分包含信號收發(fā)機，其中功率放大器（以下簡稱PA）作為發(fā)射機鏈路中的重要模塊，其作用是：將前端產(chǎn)生的微弱信號進行功率放大，使之獲得足夠高的功率后饋送到天線上輻射出去，從而有一個更遠的傳輸距離。因此，PA性能的好壞直接影響發(fā)射機整體的工作質(zhì)量，十分關鍵。
通過使用全自動探針臺及測試儀表對生產(chǎn)中的PA芯片進行射頻電參數(shù)測量和提取，可以利用智能的測試分析軟件系統(tǒng)直接反映出產(chǎn)品在制造過程中是否符合工藝要求，以及存在哪些質(zhì)量問題。
GBITEST 提供了完整的PA全自動測試方案
致力于解決功放測試中的挑戰(zhàn)和難題
在片測試的最大挑戰(zhàn)有幾個方面：
如何保證探針端面的S參數(shù)、功率校準精度
如何實現(xiàn)盡可能少的壓針完成全部參數(shù)的測量。
PA芯片的尺寸越來越小，普通的測試夾具已經(jīng)無法滿足芯片的微米級探測
功率放大器（PA）的常需要測試的項目如下：
1，直流特性：柵極開啟電壓、靜態(tài)工作點、漏極擊穿電壓
2，射頻性能：S參數(shù)、輸出功率、增益、效率互調(diào)、噪聲系數(shù)
3，系統(tǒng)級指標：調(diào)制信號下的ACPR和EVM
4，ATE測試：DC、RF、EVM等
5，PA器件的缺陷測試：柵極遲、動態(tài)電阻和電流崩塌。
大功率射頻放大器脈沖芯片的全自動測試應用：
描述：大功率射頻放大器脈沖芯片在電子對抗、雷達、探測等重要通訊系統(tǒng)中得到廣泛應用，對應于這類芯片多項測試易捷推出了全自動/半自動測試方案，自主研發(fā)的專家測試系統(tǒng)軟件能引導客戶完成各項參數(shù)的專業(yè)測試。
測試指標：
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PA芯片測試結(jié)果的優(yōu)劣由整個測試系統(tǒng)決定，其中探針臺性能的好壞對于測試 結(jié)果起決定性影響。有別于傳統(tǒng)探針臺，面臨這些問題MPI TS2000-SE、TS2000-HP等探針臺可完美解決。
探針臺測試的校準通常會在同軸端面和探針端面分別進行S參數(shù)的校準，同時在同軸端面進行功率校準，通過兩級S參數(shù)校準得到的參數(shù)對探針端面的功率進行修正確保探針的功率精度?！皢未芜B接，多次測量”可以通過基于PNA-X網(wǎng)分的基于多個通道的完整參數(shù)測試實現(xiàn)。
.方案優(yōu)勢總結(jié) ：
1. PA全片自動測試方案可移植性高，兼容多種半自動、全自動探針臺、定制機臺， 可快速實現(xiàn)芯片測試、數(shù)據(jù)處理等功能；
2. 可按照客戶需求迅速搭建測試系統(tǒng)，縮短測試人員在選儀表上花費試錯的時間，及 資金浪費；
3. AOI智能化識別模塊，可實現(xiàn)測試時的PAD定位；
4. 可升級至預匹配后的模塊測試，減少人員干擾，提高一致性；
5. 靈活的MAP編輯功能，百萬級DIE的兼容性，多種BIN顏色可選，明文格式導出；
6. 自主開發(fā)的軟件平臺，無需二次購入第三方平臺軟件，減少經(jīng)費投入。也無需擔心 進口軟件平臺未來限制等使用風險問題；
7. 可實現(xiàn)單個站點或多站點測試復用、數(shù)據(jù)堆疊等功能；
8. 優(yōu)化后的軟件架構，同比借助于第三方平臺開發(fā)的大而全的軟件，將會更加穩(wěn)定且 快速；
9. 該套系統(tǒng)方案在國內(nèi)多名客戶端均使用，數(shù)量＞20套。
10. 系統(tǒng)兼容性高，無需更換硬件可直接替換成非功放類芯片的全自動測試系統(tǒng)。
MPI TS2000-SE 部分測試結(jié)果展示圖
