Shenzhen GBIT Testing Technology Co., Ltd
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Phone: 0755-83698930
Email: dongni.zhang@gbit.net.cn
Address: Room 1203, Block C, World Trade Plaza, No. 9 Fuhong Road, Futian District, Shenzhen
全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300
wafer-wafer,wafer-tray,tray-wafer,tray to tray
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700
貼片應(yīng)用:倒裝焊特點(diǎn):
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus
易捷測試提供領(lǐng)先的BGA、Socket植球設(shè)備
半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600
半自動(dòng)BGA/Socket 植球機(jī)
激光植球機(jī)
進(jìn)口激光植球機(jī)
晶圓切割機(jī)SS20
高剛性結(jié)構(gòu),節(jié)省占地面積的8英寸切割機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)大尺寸工件的切割。
減薄研磨機(jī)-PG3000RMX
研磨機(jī)+CMP應(yīng)力釋放 通過批量生產(chǎn)15umt晶圓厚度的高直通處理
清洗機(jī)
美國進(jìn)口NORSON AP-1000德國進(jìn)口等離子清洗機(jī)
全自動(dòng)板級植球機(jī) MIZAR BM-4500
全國領(lǐng)先的BGA/SOCKET植球機(jī)
手動(dòng)鍵合機(jī)
手動(dòng)鍵合機(jī)
全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800
應(yīng)用:wafer to tray
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus
功能挑片應(yīng)用:wafer to tray手動(dòng)上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)...
多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000
芯片貼裝|固晶(Die Attach/Die Bonding)
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_
應(yīng)用wafer to tray
半導(dǎo)體切割機(jī)-AD2000TS/晶圓切割機(jī)
運(yùn)用本社獨(dú)特的核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)了非常小的占地面積。芯片激光切割機(jī),砂輪切割機(jī)
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
高精度半自動(dòng)倒裝貼片機(jī)。